1、建立特种光纤预制棒研发平台

1)     研究芯棒和包层组装自动选配软件系统

技术人员根据烧结芯棒的包芯比，设计PTS自动选配软件，通过把相应的计算公式导入到PTS系统，由系统自动根据烧结芯棒的包芯比计算出匹配的套柱型号，而技术人员会根据系统计算的数据选取最优的芯棒和套柱组合，提高效率同时保证最终光纤的质量，另系统计算还能降低人为计算的出错概率。

2)     大尺寸光棒延伸装备开发，实现200mm光棒的精确延伸

精确的几何控制、采用PID + 补偿控制、单次延伸代替多次延伸、单根棒的±1mm合格率≥90%；采用层级密封，防止光棒表面被氧化，石墨件寿命大大提高、优化锥头形状，套柱利用率大大提高；优化末端控制工艺，末端直径均匀性大大提高；开发200mm*6m离线光棒，理论单根拉丝长度达16000km，大大提升了拉丝生产效率和降低人力成本；

2、建立特种光纤研发平台

完成管内沉积（MCCVD）工艺设备部件的核心部件的设计，包括微波部分，气柜控制部分及工艺程序部分，其中工艺所需主要设备部件预定完成，等待到货。

初步实现了低损耗光纤生产的产业化;完成了一种耐高温光纤的研发,同时购买了高温实验箱对耐高温光纤进了高温老化评估测试;完成了碳涂覆CVD装置及工艺用气路控制板的设计加工;对G.654光纤光纤样品进行了收集和分析，联合淮南电子八所申报产学研项目;对大芯径传能光纤端面进行切割和研磨处理，利用SEM、EDS、S14等设备，其折射率剖面结构、掺杂元素及含量进行分析。

3、建立新型特种光纤及光纤预制棒设备研发平台

研究开发了新型CCVD沉积、烧结工艺装备，其中沉积设备设计可沉积出直径不小于150mm，长度不小于2000mm光棒，烧结设备可烧结相应光棒松散体，且沉积、烧结设备均具备掺杂氟的能力，即设备可用于生产新型抗弯曲光纤和低损光纤。设备已在调试中。

研究开发了大尺寸光棒延伸设备，设备及工艺开发基本完成，设备正常使用中。

研究开发了管内MCCVD沉积设备，设备及工艺开发已基本完成，设备可正常用于生产保偏光纤用应力硼棒。

研究开发了特种光纤拉丝塔，设备处于工艺调试过程中。